ICT的設(shè)備，這種設(shè)備在較大的這種代工電子廠是比擬常見的，這種設(shè)備普通都會(huì)配合電腦端的上位機(jī)界面來完成，比方有開端菜單，中止菜單，查看測(cè)試結(jié)果及l(fā)og等等。

負(fù)壓測(cè)試，即就是經(jīng)過“吸氣”這個(gè)治具里面的支撐板子的那個(gè)面(有板子的卡槽)，經(jīng)過負(fù)壓經(jīng)過支撐彈簧向下吸下去，然后測(cè)試頂針頂上來，頂針頂上來后，跟板子的測(cè)試點(diǎn)接觸，并停止測(cè)試。板子的測(cè)試點(diǎn)和頂針是逐個(gè)對(duì)應(yīng)的。

ict治具翻開后的內(nèi)部圖，紅色方框局部，就有密密麻麻的針孔。這個(gè)針孔是為了保證負(fù)壓將中間這塊載板吸下去后，測(cè)試頂針能頂上來，治具的背部，當(dāng)然留有一些接口，如氣管的接口，跟上位機(jī)通訊的線的接口等等。

ICT測(cè)試的內(nèi)容有好多項(xiàng)，不同的板子，測(cè)試的內(nèi)容也不同，相同的幾點(diǎn)是如下三個(gè)測(cè)試項(xiàng)，這個(gè)簡(jiǎn)直在一切板子的測(cè)試中都會(huì)涵蓋 ，但是ict里面會(huì)包含如下三個(gè)測(cè)試項(xiàng)目。

1：開路測(cè)試是要測(cè)出待測(cè)電路板上預(yù)期(Expected)短路的元件能否因錯(cuò)件或漏件而形成開路。

2：短路測(cè)試是要測(cè)試出待測(cè)電路板上不被預(yù)期的(Unexpected)短路現(xiàn)象。

3：ManufacturingDefectsAnalysis 工程缺陷剖析，電阻、電容、電感等被動(dòng)元器件的量測(cè)。